• <nav id="6ae0c"></nav><input id="6ae0c"><tt id="6ae0c"></tt></input>
  • <menu id="6ae0c"><tt id="6ae0c"></tt></menu>
  • 專利早訊:華大智造贏得對Illumina專利訴訟 獲賠3.34億美元;華為公布芯片堆疊專利

    1229次 2022-05-10

      華大智造贏得對Illumina專利訴訟 獲賠3.34億美元

      美國特拉華州法院對深圳華大智造科技股份有限公司(以下簡稱“華大智造”)子公司——Complete Genomics, Inc.(完整基因有限公司,以下簡稱“CG”)訴Illumina,Inc.(因美納,以下簡稱“Illumina”)專利侵權案,以及Illumina對CG、華大智造和MGI Americas Inc(美洲智造,華大智造子公司)的反訴訟案作出陪審團判決。

      即Illumina對華大智造的雙色測序技術(Two-color sequencing technology)專利侵權;Illumina反訴中提到的專利全部被判無效;華大智造獲得3.34億美元賠償。

      對此,華大智造于5月7日發出聲明稱:“我們很高興看到,美國特拉華州地區法院的陪審團判決支持了我們的全部請求?!?/p>

      與此同時,華大智造方面對《中國經營報》記者表示,目前上述案件處于陪審團裁決階段,下一步將進入一審,因此尚未到最終裁決,公司方面暫不接受相關采訪。

      記者了解到,上述案件始于2019年5月,CG向美國特拉華州法院起訴Illumina侵犯其測序專利。該涉案專利的美國專利號為“9,222,132-Methods and compositions for efficient base calling in sequencing reactions”(以下簡稱“132專利”),是實現高通量、高質量測序的核心技術之一,也是應用于華大智造DNBSEQTM測序技術中的關鍵。2020年7月,CG修改訴訟,指控Illumina同時侵犯其美國專利號為10,662,473的專利。

      其中,圍繞132專利,華大智造方面認為,Illumina旗下NovaSeq 6000、NextSeq系列、MiniSeq等多款基因測序儀及相關試劑均涉嫌侵犯該專利。據此,華大智造申請要求Illumina停止侵權,同時申請永久禁令要求Illumina立即停止銷售上述涉嫌侵權的產品,并賠償損失。

      其間,2019年7月25日,Illumina和Illumina Cambridge Ltd.提起反訴,主張CG、BGI Americas Corp.(深圳華大基因股份有限公司子公司)和美洲智造侵犯其三項專利權。

      華大智造披露的招股書顯示,截至2021年9月5日,華大智造及子公司、經銷商、客戶在境外與Illumina相關的訴訟共有30起。涉訴國家/地區包括美國、德國、比利時、瑞士、英國、瑞典、法國、西班牙、中國香港等17個國家/地區。

      目前,華大智造及子公司等在美國、德國、瑞典、西班牙、比利時、捷克等6個國家以及公司的客戶在芬蘭仍受到臨時禁令影響,在該等臨時禁令有效期內,將不得在該等國家就臨時禁令范圍內的涉訴產品開展業務。

      此外,華大智造及子公司等在英國和中國香港受經法院確認的承諾影響,在該等 承諾的有效期內,其就涉訴產品的業務拓展及市場空間將會受到一定限制。此外,英國和德國法院已分別就部分案件作出一審判決,認定華大智造部分產品侵權,公司已提起上訴,但上訴結果尚未確定。

      自2019年起,華大智造與Illumina在專利問題上糾紛不斷。在基因測序賽道,雙方互為競爭對手。

      根據Grand View Research于2020年發布的市場報告,2019年全球測序行業上游市場規模約為41.38億美元,Illumina的市場占有率約為74.1%,相關業務收入為30.68億美元;Thermo Fisher的市場占有率約為13.6%,相關業務收入為5.63億美元,其他公司包括華大智造在內,合計占據約12.3%的市場份額。

      2020年底,華大智造赴科創板IPO;2021年9月10日,其進入提交注冊階段。根據招股書,2018年至2020年,華大智造的營業收入分別為10.97億元、10.91億元及27.8億元;凈利潤分別為1.08億元、-2.39億元及2.56億元。

      2021年上半年,華大智造收入19.59億元,同比增長92.31%;歸屬于母公司股東的凈利潤4.25億元,同比增長520.4%。

      在招股書中,華大智造提及公司面臨“知識產權訴訟風險”,其表示:“針對Illumina及其子公司在中國境外對公司所發起的專利、商標侵權訴訟案件,公司已聘請境外律師及專家進行專利無效申請/抗辯及不侵權抗辯,同時針對該競爭對手涉嫌侵犯公司專利權的行為提起專利侵權訴訟,堅決維護公司合法權益,積極應對競爭對手的相關訴訟?!?/p>

      華為公布芯片堆疊專利,能否解缺芯燃眉之急

      近日,華為密集公布了多項技術專利,其中引人注意的是華為再次公布了兩項與芯片堆疊有關的專利。為何說再次,因為就在一個月前,華為同樣公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設備”的專利。多項與芯片堆疊相關專利的公開,或許也揭露了華為未來在芯片技術上的一個發展方向。

      華為芯片堆疊技術之路

      本次華為所公布的兩項芯片堆疊相關專利非常有意思,一項是“一種多芯片堆疊封裝及制作方法”(申請公布號:CN114287057A),用來解決多芯片的應力集中問題,能夠以進行更多層芯片的堆疊。

      另一項為“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”(申請公布號:CN114450786A),用于解決如何將多個副芯片堆疊單元可靠的鍵合在同一主芯片堆疊單元上的問題。

      如果往前翻,可以發現早在2012年,華為便已經對芯片堆疊技術進行專利公開,該專利為“芯片堆疊封裝結構”(申請公布號:CN102693968A),主要設計芯片封裝技術領域,實現芯片的高密度堆疊,提高芯片堆疊封裝結構的散熱效率。

      其后幾年,華為也在不斷對外公開其芯片堆疊的相關技術,足以證明長期以來華為都在這項技術上深耕研發。

      眾多廠商競逐芯片堆疊技術

      從國家知識產權局所公布的專利來看,在芯片堆疊技術上并非華為的專場,眾多半導體大廠都在進行相關研發探索。如三星電子、賽靈思、博世、長鑫存儲、長江存儲等,而芯片堆疊技術為何會受到如此多廠商的青睞?

      芯片堆疊,也就是封裝堆疊,或者一個更廣為人知的稱呼是3D封裝,這項技術的確是未來半導體發展的重要方向。

      為何如此說?這就需要談到目前芯片工藝制程發展了。隨著芯片工藝制程的快速發展,其效益卻面臨著邊際遞減的問題,也就是說先進工藝制程可以讓芯片的性能更強、功耗更低,但卻無法使得芯片變得更便宜。

      一個直觀的感受是,如今高端旗艦手機價格越來越昂貴了,而其中成本的大頭來自手機SoC,5nm的芯片要比7nm貴的多。也許不少消費者認為理所應當,但在過去可不是如此。

      在芯片工藝制程發展之初,先進制程不僅能帶來更強勁的性能,讓芯片變得更小,同時也能讓晶體管成本下降。但從28nm以后,這個趨勢被打破了,這也是為何許多對性能與功耗要求不高的芯片仍然采用28nm制程,因為這樣具有最佳性價比。

      那么不想增加成本用更先進的制程,又想擁有更強的性能,有沒有方法實現呢?當然有,那就是采用芯片堆疊技術。比如英國的AI芯片公司Graphcore發布了一款IPU產品Bow,采用臺積電7nm工藝生產,經過臺積電研發的3D WoW硅晶圓堆疊技術封裝后,性能提升了40%,功耗降低16%。

      這是什么概念,要知道臺積電宣傳時的5nm工藝相比7nm在同等功耗下提升15%的性能,而在同等功耗下則可以提升30%的性能,對比來看,芯片堆疊技術反而表現更強。

      臺積電的這項3D WoW硅晶圓堆疊技術,自2018年被提出,可以認為是類似于3D NAND閃存多層堆疊一樣,將兩層Die以鏡像方式垂直堆疊起來,以更先進的封裝技術提升芯片性能。

      有了芯片堆疊技術,就能夠讓廠商以成熟工藝來獲得更高的性能,同時還能降低成本,畢竟成熟工藝良率更高,產能更大。

      芯片堆疊技術能否幫助華為渡過燃眉之急

      就在不久前舉辦的華為2021年業績發布會上,時任華為輪值董事長的郭平表示,未來華為可能會采用多核結構的芯片設計方案,以提升性能。同時,采用面積換性能,用堆疊換性能,使得不那么先進的工藝也能持續讓華為在未來的產品里面,能夠具有競爭力。

      其中的面積換性能、堆疊換性能,指的大概就是芯片堆疊技術了。顯然對于這項技術,華為予以厚望。

      同時在上個月召開的華為折疊屏及全場景新品發布會中,華為常務董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東更是公開表示,當前華為手機的供應得到了極大地改善,去年華為手機供應很困難,而今年華為手機開始回來了,所以大家想買華為產品,華為手機都能買到,這是一個最大的好消息。

      如果余承東沒有說“大話”,那么可以大膽的推測,華為在今年開始逐步解決芯片供給問題,而解決供應問題的一項方法便是采用芯片堆疊技術。

      就如同Graphcore的AI芯片Bow一樣,能夠使7nm芯片通過堆疊技術之后性能要強于5nm。蘋果公司在今年的春季發布會上,便帶來了一款名為“M1 Ultra”的芯片,該蘋果采用特殊的封裝工藝,將兩塊M1 Max芯片串聯到了一起,從而實現了90%的性能提升。

      顯然,華為也可以通過類似方法讓低制程芯片也煥發出新的生機,從而得到更高的性能表現,實現讓華為的產品具備一定市場競爭力的承諾。在一定程度上來說,使用芯片堆疊技術,的確能夠幫助華為解決無法獲得先進制程芯片下,產品競爭力缺失的問題。

      寫在最后

      需要注意的是,芯片堆疊技術并非萬能。誠然,在一代制程差距內,通過芯片堆疊技術可以讓低制程芯片在性能接近甚至超越高制程芯片,并且還能擁有良品率高、成本低等優勢,但這也是有極限的。

      福特申請新專利:可以實現遠程轟油門

      近日,福特在美國專利商標局申請了一項新的專利,用通俗的話來講就是“遠程轟油門”。官方描述為在靜止時讓發動機的轉速超過正常怠速,用戶可以通過手機進行控制。

      image001.jpgimage002.jpgimage003.jpg

      沒錯,這樣做的目的就是制造“噪音”。福特表示,高性能汽車的發動機聲音是它主要的吸引力,所以希望通過遠程控制讓車主在車外能夠聽到V8發動機的轟鳴聲。值得一提的是,福特此前為Mustang配備了安靜模式,避免擾民,與這次的功能完全相反。

      根據專利描述,這套系統能夠在一定時間內將發動機轉速提高到特定的范圍,甚至還可以打開排氣閥門。此外福特稱這項技術不僅僅可以應用在燃油車上,在電動汽車上同樣可以配置。比如,可以遠程控制電動車的揚聲器播放發動機的聲音。(信息來源:motorauthority)

    專利查詢http://www.realatletico.com/theme/zhuanlishenqing/

    • 商標查詢
    • 版權查詢
    上一篇: 版權登記多久下證書?版權保護期有多長?版權登記要多少錢? 下一篇: 國家知識產權局辦公室關于開展專利導航工程支撐服務機構建設工作的通知

    知識產權公司

    熱門TAGS


    北京商標注冊商標維權商標駁回復審商標續展專利權馳名商標商標交易義烏專利申請 查看全部

    廈門一品微客信息科技有限公司 版權所有

    Copyright ? 2022 www.realatletico.com 閩ICP備12024801號

    免費查詢商標能否注冊

    ————零時差對接國家商標局數據庫————

    • 商標名稱:
    • 聯系電話:
    尤物H在线视频网站,日韩人妻无码系列专区,人妻新居被连续侵犯中文字幕
  • <nav id="6ae0c"></nav><input id="6ae0c"><tt id="6ae0c"></tt></input>
  • <menu id="6ae0c"><tt id="6ae0c"></tt></menu>